索尼三星的技術全都有?中麒布局單芯片封裝為何如此引人關注

日期:2022-03-15 點擊::820 次

作為半導體的一大分支,摩爾定律對于LED顯示產業同樣適用。對于LED顯示產業,點間距微縮是顯示屏產業的發展趨勢。當前LED顯示正走向微間距時代,多種技術路線并行,因此接下來的技術路線走向極為關鍵。

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據行家說產業研究中心數據顯示,2021年全球LED顯示屏市場從2020年疫情影響中恢復,P1.0以下的微間距顯示屏和P2.5以下小間距顯示屏的市場規模有明顯增長,其中微間距顯示增速最快。

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隨著間距的微縮化發展,P1.0以下SMD單燈形式會面臨可靠性問題,需要采用集成封裝形式,而集成封裝COB對工藝和材料的精度要求較高。在COB的印刷環節,Mini LED芯片的焊腳相比SMD燈珠焊腳要小,且微間距的密度更高,因此要求印刷鋼網的開孔數量增加、孔徑縮小、精度提高。在固晶環節,Mini LED芯片尺寸越小,固晶動作偏移和PCB焊盤位置偏移對固晶良率的影響越大,因此要提高固晶設備和PCB基板的精度。此外,COB集成封裝方式無法分光分色和混編,需在后段工藝進行校正以提升顯示的一致性。

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上述是目前COB路線在生產過程中遇到的主要問題。為了推進LED顯示產業的發展,克服當下的瓶頸問題,中麒光電創新性地推出了單芯片封裝技術MIP。單芯片封裝就是用Mini LED芯片,通過巨量轉移技術,做成芯片級的封裝體, 然后將封裝體集成為Mini COB顯示模組。具體來說具有如下幾大方面的優勢:


  • 可實現從圓片到封裝體,單芯片封裝技術可大幅度優化芯片到顯示面板之間的工藝條件。

  • 從小芯片到大間距封裝體, 降低了倒裝COB封裝對基板的精度要求,更提高了封裝的良率及產品可靠性。

  • 單芯片封裝RGB可任意排列組合成模組,適應任何點間距的選用(P1.8~P0.6),通用性強。

  • 單芯片封裝可實現混晶、分光分色,呈現極佳顯示效果。

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行家說Research認為,單芯片封裝技術MIP是化整為零的思想,將一整塊面板分開封裝,通過對小塊面積良率的控制,解決了大面積控制良率難度較高的問題。基于單芯片封裝技術MIP的Mini COB Lite產品可以充分發揮其技術、產品迭代快的特性,將技術更新快速應用于產品市場,及時滿足微間距LED顯示快速增長的市場需求。

將目光放眼全球,可以看到,索尼黑彩晶和三星The Wall,分別代表了當前LED顯示屏的主流技術路線MIP和COB。COB是對工藝環節和材料做減法,具有較高的降本潛力。單芯片封裝則可以解決當前COB遇到的精度良率和校正等問題。可以說,COB和MIP,都有其各自的優劣勢。與此同時,各技術路線受制市場環境復雜影響,具備各種不確定性,何種技術路線最終可以笑到最后也未可知,如果企業有實力多線并行,將大大提高成功的概率。

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有兩大國際大廠珠玉在前,中麒光電是率先同時采用兩大技術路線的廠商:以技術創新為驅動,采用雙線并進策略,實現雙產品系列的量產,形成雙路線互補融合的布局。此外,從技術難度和制造成本來看,中麒光電從全倒裝COB顯示模組到MiniCOB Lite顯示模組的技術布局更符合當下產業對微間距LED快速增長的需求。

中麒光電認為,這兩條技術路線最終將“殊途同歸”,預計在2023年底,將實現兩條技術路線的融合,共同邁入Micro LED路線。

行家說Research認為,中麒光電定位為專業的模組廠商,符合產業發展的趨勢。目前中麒光電擁有200余項專利技術,完成了207項新品及工藝開發,實現了P0.4微間距產品的量產。我們有理由相信,在垂直產業鏈布局的優勢加持下,雙管齊下布局全倒裝COB顯示模組和Mini COB Lite顯示模組的中麒光電,將會是帶領LED顯示產業進軍Mini/Micro LED顯示不可或缺的中堅力量。



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